Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, hay còn được gọi là TSMC, là xưởng đúc lớn nhất thế giới. Hiện chỉ có TSMC và Samsung sản xuất hàng loạt chip sử dụng nút quy trình 3nm. Theo đó, Apple là khách hàng lớn nhất của TSMC và được cho là chiếm 1/4 doanh thu của công ty.
Cùng với suy thoái kinh tế toàn cầu và dư âm của tình trạng thiếu chip năm ngoái, một số thương hiệu lớn đã hủy các đơn đặt hàng đã đặt trước đó với TSMC. Và điều đó dường như cũng đang diễn ra với Apple.
Thông tin xuất hiện trên mạng xã hội lớn nhất Trung Quốc là Weibo, có một tài tên @CellPhoneChipExpert (thông qua GizChina) đã đăng một số tin tức liên quan, cho thấy Apple được cho là đã giảm tới 120.000 đơn đặt hàng TSMC của mình.
Các đơn đặt hàng bị hủy dành cho các chip sẽ được sản xuất bằng N7, N5, N4 và thậm chí một số chip N3 của TSMC. Tin đồn cũng cho thấy chip A17 Bionic dự kiến sẽ được tìm thấy dưới lớp vỏ của iPhone 15 Pro và iPhone 15 Ultra, loại chip này sẽ được sản xuất bằng nút quy trình N3 (3nm) của TSMC. Các chip M2 Ultra và M3 của Apple cũng có thể sử dụng cùng một quy trình.
Digitimes báo cáo rằng TSMC đã có thể đánh bại Samsung Foundry về số lượng khách hàng đăng ký. Chip quy trình 3nm của Samsung sử dụng các bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) cho phép cổng tiếp xúc với kênh ở tất cả các phía dẫn đến ít rò rỉ dòng điện hơn và dòng truyền động cao hơn so với các bóng bán dẫn FinFET được TSMC sử dụng cho nút 3nm của mình. GAA có các tấm nano nằm ngang được đặt theo chiều dọc trong khi FinFET sử dụng các "vây" dọc được đặt theo chiều ngang. TSMC dự kiến sẽ tham gia GAA để sản xuất 2nm vào năm 2025-2026.
Mặc dù gắn bó với FinFET để sản xuất 3nm, TSMC vẫn có một lượng đặt hàng khá đầy đủ với những tên tuổi lớn như Qualcomm, MediaTek và Nvidia dự trữ năng lực sản xuất cho năm 2023 và 2024.
Báo cáo nói rằng để cung cấp cho Apple phần lớn năng lực sản xuất 3nm vào cuối năm nay, Intel đã đồng ý thay đổi lộ trình và trì hoãn việc nhận các đơn đặt hàng 3nm. Nút quy trình 3nm nâng cao (N3E) của TSMC có thể được ra mắt trong năm nay mặc dù có thể không có quá nhiều đơn đặt hàng nếu xét đến chi phí.
Digitimes chỉ ra rằng giá tấm bán dẫn đã tăng vọt với tấm bán dẫn 90nm được bán với giá khoảng 2.000 USD vào năm 2004. Đến năm 2016, tấm bán dẫn 10nm có giá 6.000 USD và mức giá đó lên tới 16.000 USD cho 5nm ra mắt trên thiết bị điện tử tiêu dùng vào năm 2020. Giá tấm bán dẫn cho chip 3nm có giá 20.000 USD khu vực.
Intel đã nói rằng họ sẽ nắm quyền lãnh đạo quy trình từ TSMC và Samsung vào năm 2025 nhờ hai bước phát triển. Họ sẽ sử dụng bóng bán dẫn RibbonFET, một thuật ngữ khác cho bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) đã được Samsung sử dụng. Họ cũng sẽ sử dụng một tính năng được gọi là PowerVia hoặc phân phối năng lượng mặt sau. Điều này cho phép các bóng bán dẫn lấy điện từ một mặt của chip trong khi sử dụng mặt còn lại để kết nối với các liên kết truyền thông dữ liệu.
Các thiết kế chip ngày nay có các bóng bán dẫn cố gắng xử lý cả hai chức năng từ cùng một phía, điều này làm cho quá trình trở nên phức tạp hơn và hạn chế việc sử dụng quá trình thu nhỏ. Intel cũng sẽ là hãng đầu tiên sử dụng Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) khẩu độ số cao. Máy này sẽ khắc các mẫu mạch có độ phân giải cao hơn trên các tấm mỏng, điều này có thể giảm thời gian cần thiết để thêm các tính năng bổ sung vào mẫu.
Diễm Vỹ
