Ngày 12/11, Hội nghị AI - Bán dẫn Việt Nam - Hàn Quốc lần thứ nhất (VKAISS 2026) diễn ra tại Hà Nội, quy tụ hơn 400 đại biểu, trong đó có đại diện của hơn 50 doanh nghiệp bán dẫn cùng các viện nghiên cứu, trường đại học và địa phương hai nước. Tại hội nghị, các bên trao 8 biên bản ghi nhớ hợp tác (MOU) về công nghệ, chuỗi cung ứng và đào tạo nhân lực, đồng thời tổ chức gần 100 buổi gặp gỡ trực tiếp để doanh nghiệp hai nước tìm đối tác.
Toàn cảnh Hội nghị AI - Bán dẫn Việt Nam - Hàn Quốc lần thứ nhất tại Hà Nội
Hội nghị do Cục Công nghệ số và Trí tuệ nhân tạo (Bộ Khoa học và Công nghệ), Tập đoàn FPT, Hiệp hội AI - Bán dẫn Fabless Hàn Quốc (KAISA) và Ủy ban Phát triển Công nghiệp Bán dẫn thuộc VINASA phối hợp tổ chức. Fabless là mô hình công ty chỉ thiết kế chip, còn việc sản xuất giao cho nhà máy khác. Dự hội nghị có Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Trần Trung Tính, đại diện Đại sứ quán Hàn Quốc, Chủ tịch KAISA Kim Kyung Ho và Phó Tổng Giám đốc FPT Nguyễn Thế Phương.
Ông Nguyễn Thế Phương - Phó Tổng Giám đốc Tập đoàn FPT FPT chia sẻ FPT đang từng bước phát triển năng lực nghiên cứu, thiết kế chip bán dẫn
Sự kiện nối tiếp các cam kết cấp cao giữa hai nước, sau chuyến thăm Hàn Quốc năm 2025 của Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Tô Lâm và chuyến thăm Việt Nam năm 2026 của Tổng thống Lee Jae Myung. Trong cả hai chuyến đi, hai bên thống nhất tăng cường hợp tác về công nghệ chiến lược, nhất là AI và bán dẫn. Hàn Quốc là một trong những nước dẫn đầu thế giới về chip nhớ, còn Việt Nam đang tìm cách đi sâu hơn vào chuỗi sản xuất chip.
Theo Quyết định 1018/QĐ-TTg và Quyết định 1017/QĐ-TTg, đến năm 2030 Việt Nam đặt mục tiêu có ít nhất 100 doanh nghiệp thiết kế chip, một nhà máy chế tạo chip quy mô nhỏ và 10 nhà máy đóng gói, kiểm thử chip, tức công đoạn cuối trước khi chip được đưa vào thiết bị: đóng vỏ bảo vệ và kiểm tra lỗi. Doanh thu của ngành dự kiến vượt 25 tỷ USD mỗi năm, tương đương khoảng 655.000 tỷ đồng, kèm mục tiêu đào tạo 50.000 nhân lực bán dẫn trình độ đại học trở lên.
Trong 50.000 người đó, 15.000 là kỹ sư thiết kế vi mạch và 35.000 làm ở khâu sản xuất, đóng gói. Ông Võ Xuân Hoài, Phó giám đốc Trung tâm Đổi mới sáng tạo quốc gia, cho biết cuối tháng 10 rằng cả nước hiện có khoảng 7.000 kỹ sư thiết kế đang làm việc tại doanh nghiệp, theo báo cáo từ các cơ sở đào tạo. Ông Nguyễn Anh Tuấn, Giám đốc Trung tâm Quốc gia Hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn, cho biết các trường đại học bắt đầu tuyển sinh ngành vi mạch bán dẫn từ năm 2024. Lứa sinh viên đầu tiên dự kiến tốt nghiệp trong giai đoạn 2028-2030, mỗi năm bổ sung khoảng 2.000 đến 3.000 kỹ sư chuyên sâu.
Tám MOU chia thành ba nhóm nội dung: kết nối doanh nghiệp và chuỗi cung ứng bán dẫn, phát triển công nghệ, đào tạo nhân lực.
Ở nhóm kết nối doanh nghiệp, KAISA và Hiệp hội Bán dẫn Bắc Ninh sẽ giúp các công ty bán dẫn Hàn Quốc làm việc với doanh nghiệp điện tử, bán dẫn và công nghiệp hỗ trợ tại Bắc Ninh. Hai bên hướng tới thúc đẩy giao thương, trao đổi chuyên gia và hợp tác ở các công đoạn thiết kế, sản xuất, đóng gói, kiểm thử chip. Bắc Ninh là nơi đã có nhà máy đóng gói chip của Amkor và Hana Micron, đồng thời là tỉnh đầu tiên cả nước ban hành chính sách hỗ trợ đào tạo nhân lực bán dẫn, với cam kết chi tới 1.000 tỷ đồng đến năm 2030 để hỗ trợ học phí cho khoảng 10.000 sinh viên.
Ở khâu đóng gói và kiểm thử, FPT hợp tác với Hana Micron, Supergate và EdgeAI để mở rộng mạng lưới đối tác. Hana Micron là doanh nghiệp Hàn Quốc đã có nhà máy tại Bắc Ninh. Ngày 3/11, FPT công bố đưa nhà máy kiểm thử và đóng gói chip tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, Bắc Ninh, vào vận hành thử giai đoạn đầu, với 6 dây chuyền và công suất thiết kế tối đa 300 triệu chip mỗi năm.
Ở khâu công nghệ, FPT và SKAIChips thiết lập khuôn khổ hợp tác cho các dự án bán dẫn và AI. SKAIChips là công ty Hàn Quốc chuyên thiết kế chip tiết kiệm điện cho sạc không dây và truyền tín hiệu không dây. Hai bên dự kiến nghiên cứu cách kết hợp chip, bo mạch và công nghệ tiết kiệm điện của SKAIChips với các mô hình AI của FPT để làm ra giải pháp dùng được ngay, như giám sát thực phẩm, nhãn giá điện tử trên kệ hàng, theo dõi tài sản và y tế. Thỏa thuận cũng hướng tới tìm khách hàng tại Việt Nam, Hàn Quốc, Nhật Bản và Malaysia.
Ở mảng giáo dục, Trường Cao đẳng FPT Polytechnic ký hợp tác với Đại học Soongsil và EdgeAI, còn Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông hợp tác với Viện Kỹ sư Bán dẫn Hàn Quốc (ISE). Các bên sẽ trao đổi giảng viên, chuyên gia và người học, cùng xây dựng chương trình đào tạo chuyên sâu, làm nghiên cứu ứng dụng và tổ chức hội thảo chuyên ngành.
MOU là biên bản ghi nhớ nên các nội dung trên chủ yếu ở mức định hướng hợp tác. Thông tin được công bố chưa nêu giá trị đầu tư hay thời hạn thực hiện của từng thỏa thuận.
Phát biểu tại hội nghị, Thứ trưởng Trần Trung Tính cho rằng AI và bán dẫn bổ trợ cho nhau và đều nằm trong chiến lược tự chủ công nghệ quốc gia. Ông cho biết Việt Nam đã cơ bản hoàn thiện khung chính sách cho hai lĩnh vực này, trong đó Luật Công nghiệp công nghệ số có hiệu lực từ 1/1/2026 và Luật Trí tuệ nhân tạo có hiệu lực từ 1/3/2026. Theo Thứ trưởng, Việt Nam không chỉ muốn thu hút đầu tư mà còn từng bước làm chủ công nghệ, tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu.
Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Trần Trung Tính phát biểu chỉ đạo tại Hội nghị AI – Bán dẫn Việt Nam – Hàn Quốc
Thứ trưởng Trần Trung Tính nêu ba hướng hợp tác với Hàn Quốc: chuyển từ hợp tác đầu tư, sản xuất sang cùng nghiên cứu, thiết kế và phát triển sản phẩm; coi đào tạo nhân lực chất lượng cao là trụ cột lâu dài; cùng xây dựng hệ sinh thái AI - bán dẫn mở, an toàn và tin cậy. Ông cũng đề nghị các cơ quan, viện nghiên cứu, trường đại học và doanh nghiệp hai nước biến những định hướng này thành chương trình, dự án có mục tiêu và lộ trình rõ ràng, đồng thời theo dõi việc thực hiện các thỏa thuận đã ký.
Phía Hàn Quốc, Tham tán Đại sứ quán Kim Dong-jun đề xuất ba việc: cùng nghiên cứu, phát triển và thử nghiệm chip chuyên cho AI; tăng đào tạo và trao đổi nhân lực qua nghiên cứu chung, thực tập, liên kết giữa trường đại học và doanh nghiệp; mở rộng hợp tác kinh doanh, đặc biệt về hạ tầng số và trung tâm dữ liệu AI. Ông Nguyễn Anh Tuấn đề xuất mô hình hợp tác "ba nhà": Nhà nước kiến tạo, nhà trường làm trung tâm, doanh nghiệp đồng hành trong đào tạo nhân lực, nghiên cứu và đưa chip chuyên dụng ra thị trường.
Từ góc nhìn doanh nghiệp, Phó Tổng Giám đốc FPT Nguyễn Thế Phương nhận định: "Một thỏa thuận được ký kết mới là điểm khởi đầu. Điều quyết định nằm ở việc các bên xác định nội dung ưu tiên, phân công đầu mối và duy trì tiến độ thực hiện". Theo ông, hiệu quả hợp tác cần thể hiện qua kết quả cụ thể như chương trình nghiên cứu chung, đào tạo nhân lực gắn với nhu cầu thực tế và sản phẩm đưa được vào ứng dụng. FPT đang từng bước phát triển năng lực nghiên cứu, thiết kế chip và vận hành thử nhà máy tại Bắc Ninh.
Chủ tịch KAISA Kim Kyung Ho nói việc kết hợp công nghệ và năng lực công nghiệp bán dẫn của Hàn Quốc với nguồn nhân lực tài năng và thị trường đang lớn lên của Việt Nam sẽ tạo ra giá trị cộng hưởng. Ông kỳ vọng VKAISS trở thành nền tảng hợp tác lâu dài giữa hai nước về AI và bán dẫn.
Ngoài lễ trao MOU, hội nghị có hai phiên nội dung. Buổi sáng, Diễn đàn phát triển nhân lực AI - bán dẫn có 4 bài trình bày, từ định hướng chương trình phát triển nhân lực bán dẫn quốc gia của Bộ Giáo dục và Đào tạo đến mô hình kết nối doanh nghiệp Hàn Quốc với kỹ sư quốc tế. Phiên tọa đàm sau đó, với đại diện FPT Polytechnic, Đại học Gachon, CoAsia Semi Vietnam và KCCI HRD Center Vietnam, bàn về khoảng cách giữa chương trình đào tạo và nhu cầu tuyển dụng thực tế, gồm yêu cầu kỹ năng, năng lực giảng viên, điều kiện thực hành và khả năng triển khai các chương trình hợp tác trong 12 tháng tới.
Triển lãm công nghệ giới thiệu các giải pháp AI, thiết kế vi mạch, đóng gói và kiểm thử thu hút nhiều sự chú ý
Buổi chiều, Hội nghị cấp cao AI - bán dẫn tập trung vào điều kiện để Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng chip toàn cầu. Chủ tịch FPT IS Trần Đăng Hòa nói về việc kết hợp AI và bán dẫn để hướng tới chip "Make in Vietnam". Chủ tịch Trung tâm NanoFab Quốc gia Hàn Quốc (NNFC) Heung Soo Park chia sẻ kinh nghiệm nghiên cứu, đào tạo và đưa công nghệ bán dẫn ra thương mại của Hàn Quốc. Giám đốc Trí tuệ nhân tạo (CAIO) của Dnotitia Seung Jae Lee giới thiệu xu hướng hạ tầng AI và giải pháp lưu trữ.
Tọa đàm cấp cao do ông Lê Hoàng Phúc, Giám đốc Đối ngoại và Phát triển kinh doanh của VSAP Lab, điều phối, với đại diện cơ quan quản lý, doanh nghiệp và tổ chức công nghệ hai nước. Nội dung xoay quanh khó khăn và cơ chế hỗ trợ doanh nghiệp Việt Nam vào thị trường bán dẫn: từ biến bản thiết kế chip thành sản phẩm thương mại, năng lực và tiêu chuẩn mà chuỗi cung ứng đòi hỏi, đến cách tiếp cận đối tác quốc tế.
Khu triển lãm bên lề giới thiệu sản phẩm và giải pháp về AI, thiết kế vi mạch, đóng gói và kiểm thử chip của FPT, HanelPT, VSAP Lab, Dnotitia, HyperAccel, ITDA Semiconductor, KAISA, Đại học Bách khoa Hà Nội và một số đơn vị khác.
Theo kế hoạch của ban tổ chức, VKAISS sẽ được tổ chức luân phiên tại Việt Nam và Hàn Quốc trong những năm tới.
Thế Duyệt
