Chỉ 5 cỗ máy quang khắc DUV dự kiến được bàn giao trong năm 2026, sử dụng công nghệ được cho là tương đương một mẫu máy ASML ra mắt từ năm 2008, nhưng cũng đủ khiến giá trị vốn hóa của ASML "bốc hơi" khoảng 61 tỷ USD chỉ sau một phiên giao dịch.
Không chỉ ASML, hàng loạt cổ phiếu liên quan đến chuỗi cung ứng bán dẫn như Micron, SK Hynix hay SanDisk cũng đồng loạt giảm mạnh.
Nếu chỉ nhìn vào con số, phản ứng này có vẻ khó hiểu. Năm 2025, ASML đã xuất xưởng 131 hệ thống quang khắc DUV immersion, trong khi doanh nghiệp Trung Quốc Yuliangsheng Technology mới đặt mục tiêu giao khoảng 5 máy trong năm 2026 và khoảng 20 máy vào năm 2027. Khoảng cách về quy mô lẫn công nghệ vẫn còn rất lớn.
Vậy vì sao phố Wall lại phản ứng mạnh đến vậy? Liệu thị trường đã hoảng loạn trước một mối đe dọa còn rất xa, hay họ đang nhìn thấy điều mà nhiều người vẫn bỏ qua?
Câu trả lời nằm ở chỗ, câu chuyện lần này không đơn thuần là "5 cỗ máy quang khắc". Thực tế, truyền thông đang vô tình gộp hai diễn biến hoàn toàn khác nhau thành một, trong khi chính khoảng trống giữa hai câu chuyện đó mới là điều khiến giới đầu tư thay đổi cách nhìn về ngành bán dẫn.
Yuliangsheng Technology, một công ty được nhiều nguồn tin cho là có liên hệ với SiCarrier, doanh nghiệp thường được nhắc đến như một mắt xích trong hệ sinh thái bán dẫn của Huawei dù cả Huawei và SiCarrier đều không xác nhận mối quan hệ chính thức, hiện đang thử nghiệm một hệ thống quang khắc DUV immersion tại SMIC.
Đây là loại máy sử dụng công nghệ ngâm (immersion), nền tảng quan trọng để sản xuất nhiều dòng chip tiên tiến trước khi ngành công nghiệp chuyển sang EUV.
Điều đáng chú ý là hệ thống này vẫn còn cách khá xa công nghệ hiện tại của ASML. Theo nhiều đánh giá, hiệu năng của nó tương đương dòng Twinscan NXT:1950i mà ASML thương mại hóa từ khoảng năm 2008, trong khi hãng Hà Lan đã trải qua nhiều thế hệ cải tiến kể từ đó.
Không chỉ sản lượng còn rất nhỏ, bản thân cỗ máy của Yuliangsheng cũng vẫn phụ thuộc một phần vào linh kiện nước ngoài, đặc biệt là các thành phần quang học có độ chính xác cực cao từ Nhật Bản. Nếu chỉ xét riêng các yếu tố trên, rất khó để kết luận vị thế của ASML đang bị đe dọa.
Hơn thế nữa, các cỗ máy quang khắc DUV của Yuliangsheng đang bị truyền thông thổi phồng quá mức. Tiêu đề "Trung Quốc bắt đầu sản xuất hàng loạt máy quang khắc DUV" tràn lan trên mặt báo thực ra không phản ánh toàn bộ tình hình thực tế.
Trong khi Yuliangsheng mới ở giai đoạn thử nghiệm với các hệ thống immersion DUV, một doanh nghiệp khác là Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) đã âm thầm đưa các dòng máy quang khắc DUV dry vào sản xuất quy mô lớn từ trước đó.
Đây là những hệ thống có công nghệ cũ hơn, chủ yếu phục vụ tiến trình 28 nm, nhưng đã được Trung Quốc triển khai khoảng 90 máy loại này trong năm 2024, đủ để sản xuất chip tiệm cận 7nm thông qua kỹ thuật đa phơi sáng.
Nói cách khác, việc "sản xuất hàng loạt" các cỗ máy quang khắc DUV dry của Trung Quốc đã được SMEE hiện thực hóa từ lâu, trong khi các hệ thống máy quang khắc DUV immersion của Yuliangsheng giờ mới ở giai đoạn đầu của quá trình thương mại hóa. Các câu chuyện này khiến mọi người có cảm giác Trung Quốc đã nhanh chóng thu hẹp khoảng cách với ASML, nhưng trên thực tế khoảng cách đó vẫn còn quá xa.
Kỹ thuật đa phơi sáng mà Trung Quốc dùng để đạt 7nm từ máy cũ cũng có chi phí thực tế rất cao: đắt hơn TSMC từ 40% đến 50% ở cùng node công nghệ, với tỷ lệ sản xuất thành công có thể thấp đến 20% so với mức cao hơn nhiều của TSMC dùng máy EUV.
Dự báo độc lập đặt mốc để Trung Quốc có máy tử ngoại sâu nhúng 7nm thực sự tự phát triển vào khoảng năm 2032 đến 2038, EUV 5nm thậm chí còn xa hơn, từ 2037 đến 2044.
Thêm vào đó, một phần đáng kể đơn hàng máy nội địa Trung Quốc đến từ yêu cầu hành chính chứ không phải nhu cầu kỹ thuật thực sự: các nhà máy chip muốn được phê duyệt mở rộng phải chứng minh ít nhất 50 phần trăm ngân sách thiết bị chi cho nhà cung cấp nội địa. Đây là nhu cầu được chính sách tạo ra, không phải thị trường tự do lựa chọn.
Con đường để thu hẹp khoảng cách với ASML vẫn còn rất dài và chưa ai dám khẳng định Trung Quốc sẽ thành công. Thế nhưng, bài học mà thị trường rút ra lại nằm ở một khía cạnh khác. Trong nhiều năm, giới đầu tư xem khả năng tự chế tạo máy quang khắc tiên tiến của Trung Quốc là một rào cản gần như không thể vượt qua. Sự kiện lần này cho thấy rào cản đó không còn mang tính tuyệt đối. Từ nay, câu hỏi không còn là "Trung Quốc có làm được hay không", mà là "bao lâu nữa họ sẽ thu hẹp khoảng cách".
Có lẽ vì vậy, cú giảm mạnh của ASML không phản ánh giá trị của 5 cỗ máy DUV vừa xuất xưởng. Nó phản ánh việc thị trường bắt đầu định giá lại một khả năng mà trước đây nhiều người cho rằng sẽ không bao giờ xảy ra: Trung Quốc đã bước vào cuộc đua chế tạo chính những cỗ máy tạo ra chip. Và với giới đầu tư, đôi khi một thay đổi về hướng đi còn đáng sợ hơn rất nhiều so với khoảng cách công nghệ ở thời điểm hiện tại.
Nguyễn Hải
