Apple được cho là dự định ra mắt iPhone 17 Pro vào năm 2025 với chip 2nm, nhưng có thể phải hoãn kế hoạch này 12 tháng, theo các báo cáo từ Hàn Quốc.
Thông tin mới nhất từ các nguồn nội bộ cho biết TSMC đang gặp khó khăn với tỷ lệ thành phẩm từ wafer, và các chip 2nm vẫn chưa được chứng nhận để sản xuất hàng loạt. Nhu cầu thử nghiệm sản phẩm quá lớn, buộc nhà sản xuất Đài Loan phải điều chỉnh cơ sở hạ tầng hiện tại để đáp ứng quy trình mới, điều này sẽ mất thêm thời gian.
TSMC hiện là nhà sản xuất độc quyền chip cho các thiết bị của Apple như iPhone và MacBook, nhưng công ty Đài Loan này cũng phục vụ các khách hàng lớn khác như NVIDIA và Qualcomm. Được biết, hai công ty này đang đàm phán với Samsung để mở rộng sản xuất sang các nhà máy của Hàn Quốc nếu tình hình căng thẳng tại Đài Loan gia tăng.
Hiện tại, TSMC sản xuất 10.000 wafer mỗi tháng, với kế hoạch mở rộng lên 80.000 vào năm 2026. Nhà máy của họ tại Arizona cũng sẽ đóng góp vào mục tiêu đạt tổng công suất 140.000 wafer.
Theo báo cáo của Taiwan’s Economic Daily, tỷ lệ thành phẩm cho wafer 2nm chỉ đạt 60%, đồng nghĩa với việc 40% mỗi wafer không sử dụng được. Với chi phí sản xuất một wafer vào khoảng 44 triệu KRW (tương đương 30.000 USD), TSMC ước tính mất khoảng 120 triệu USD mỗi tháng do những khiếm khuyết của quy trình mới.
Giải pháp hiện tại là Apple sẽ tiếp tục sử dụng quy trình 3nm thêm một năm nữa, cho phép TSMC cải thiện tỷ lệ thành phẩm và giá cả. Samsung cũng đang đối mặt với những thách thức tương tự – công ty Hàn Quốc cần nâng cao cả tỷ lệ thành phẩm và hiệu suất của chip 2nm, vốn đã bị đánh giá thấp hơn so với đối thủ lớn đến từ Đài Loan.
Bình Minh
