Một tin đồn cho biết Apple đã đặt hàng toàn bộ hoạt động sản xuất chip 3nm của TSMC từ tháng 12/2020. Vào thời điểm đó, giới phân tích dự đoán rằng Apple sẽ sử dụng con chip này trên Mac, iPhone và iPad. Sau đó vào tháng 2 năm nay, một báo cáo cho biết TSMC đã dành toàn bộ hoạt động sản xuất cho Apple.
Giờ đây, báo cáo mới nói rằng TSMC đã trì hoãn việc giới thiệu và nâng cấp tiến trình 3nm do khó khăn trong việc triển khai máy in khắc EUV từ nhà cung cấp công cụ ASML. Cụ thể, việc sử dụng quy trình 3nm dẫn đến kích thước khuôn cao hơn nhiều, do đó quy trình 3nm thực sự sẽ không thể mở rộng quy mô cho đến khi hệ thống EUV có thông lượng cao hơn, NXE:3800E của ASML được triển khai vào nửa cuối năm 2023.
TSMC sẽ bắt đầu tăng cường sản xuất chip A17 và M3 dựa trên quy trình N3 vào nửa cuối năm 2023. Đối với chip A17 dành cho iPhone, TSMC sẽ thực hiện 82 lớp mặt nạ với kích thước khuôn có thể nằm trong phạm vi 100-110mm vuông.
Điều đó cho thấy sản lượng xấp xỉ 620 chip trên mỗi tấm bán dẫn với thời gian chu kỳ bán dẫn là 4 tháng. Vì vậy, M3 có thể sẽ có kích thước khuôn từ 135 đến 150 mm vuông và 450 chip trên mỗi tấm bán dẫn.
Sau N3, TSMC dự kiến triển khai quy trình sản xuất chip N2 vào năm 2025.
Thái An
