Một cựu nhân viên của SK hynix vừa bị Viện kiểm sát trung ương Seoul (Hàn Quốc) chính thức truy tố vì hành vi chuyển giao trái phép các công nghệ liên quan đến đóng gói chip tiên tiến - bao gồm 3D NAND, bộ nhớ HBM, cụm chip chiplet đa tầng và cảm biến CMOS - cho Huawei, cụ thể là bộ phận bán dẫn HiSilicon.
Điểm đặc biệt của vụ việc là phía Huawei không trực tiếp yêu cầu những công nghệ này. Tuy nhiên, trong quá trình ứng tuyển, nghi phạm đã tự ý mang theo hàng loạt dữ liệu nội bộ của SK hynix để nâng cao hồ sơ cá nhân, bao gồm hơn 11.000 bức ảnh chụp tài liệu mật và thậm chí xóa nhãn nhận diện, logo công ty để che giấu nguồn gốc.
Nghi phạm, được xác định với họ là Kim - một công dân Hàn Quốc từng làm việc tại chi nhánh Trung Quốc của SK hynix - đã tiếp cận và lấy cắp tài liệu liên quan đến công nghệ hybrid bonding (liên kết lai wafer-wafer). Đây là kỹ thuật then chốt trong việc xếp chồng các chip logic và bộ nhớ, đóng vai trò nền tảng trong các công nghệ như TSMC SoIC hay Intel Foveros, vốn đang định hình tương lai chiplet và HBM3/4.
Phía SK hynix khẳng định công nghệ bị rò rỉ là dạng bonding phổ thông, không phải phiên bản thương mại hoặc độc quyền đang triển khai, song giới chuyên môn đánh giá mức độ thiệt hại tiềm tàng là rất lớn - nhất là trong bối cảnh các công ty Trung Quốc như Huawei và SMIC đang tìm mọi cách để vượt qua rào cản công nghệ từ Mỹ và phương Tây.
Huawei không bị cáo buộc chủ mưu trong vụ việc, nhưng việc chấp nhận hồ sơ có chứa thông tin nhạy cảm cho thấy lỗ hổng đáng báo động trong quá trình tuyển dụng. Trước đó, Huawei từng bị nghi ngờ chiêu mộ nhân tài từ các hãng bán dẫn toàn cầu với mức lương cực cao để phục vụ nỗ lực “tự chủ công nghệ”.
Đây không phải là lần đầu tiên nhân sự SK hynix bị phát hiện mang theo IP khi chuyển việc sang Huawei. Năm ngoái, một vụ việc tương tự đã khiến một nhân viên khác bị tòa án Suwon tuyên án 18 tháng tù và phạt tiền vì mang theo hơn 4.000 tài liệu mật.
Anh Việt
