Tại Hội nghị GTC Taipei, CEO của NVIDIA, Jensen Huang, đã khẳng định rõ ràng rằng công ty hiện không có lựa chọn thay thế phù hợp nào ngoài TSMC trong việc sản xuất chip bán dẫn. Ông cho biết NVIDIA sẽ tiếp tục phụ thuộc hoàn toàn vào đối tác đến từ Đài Loan trong tương lai gần, đặc biệt trong lĩnh vực công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS - yếu tố cốt lõi giúp hãng đạt được những bước tiến vượt bậc về hiệu năng.
Trong nhiều năm qua, NVIDIA đã là một trong những khách hàng chủ lực của TSMC, và mối quan hệ giữa hai bên ngày càng trở nên sâu sắc hơn, nhất là kể từ khi làn sóng AI bắt đầu bùng nổ. Tại sự kiện, khi được hỏi về khả năng hợp tác với các nhà sản xuất khác như Intel hay Samsung - đặc biệt với các nhà máy tại Mỹ - Huang trả lời thẳng thắn: “Đây là một công nghệ đóng gói rất tiên tiến. Rất tiếc, hiện tại chúng tôi không có lựa chọn nào khác.” Ông cũng khẳng định rằng TSMC hiện là đối tác duy nhất đáp ứng được những yêu cầu kỹ thuật mà NVIDIA cần.
Một trong những công nghệ then chốt giúp NVIDIA tạo ra hiệu năng vượt trội là CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), cho phép xếp chồng nhiều chip lại với nhau trên cùng một nền đóng gói, giúp tăng hiệu suất mà không cần thu nhỏ tiến trình sản xuất. Theo Huang, chính nhờ công nghệ này mà NVIDIA đã “vượt qua giới hạn của định luật Moore”, mang đến những cải tiến mà trước đây không thể đạt được chỉ bằng việc giảm kích thước node.
Dù trước đó có thông tin cho rằng NVIDIA từng làm việc với Samsung và Intel trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, hiện vẫn chưa có thỏa thuận cụ thể nào được công bố. Trên thực tế, ở mảng sản xuất chip, NVIDIA là một trong những khách hàng lớn nhất của TSMC và đã vượt qua cả Apple về giá trị đơn hàng theo nhiều báo cáo trong ngành.
Ngoài ra, NVIDIA cũng đóng vai trò quan trọng trong việc hỗ trợ TSMC mở rộng sản xuất tại Mỹ, trở thành khách hàng lớn nhất cho các hoạt động của TSMC tại khu vực này. Điều này càng cho thấy tầm quan trọng của mối quan hệ giữa hai bên trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Theo Jensen Huang, mối hợp tác giữa NVIDIA và TSMC không chỉ là sự lựa chọn kỹ thuật, mà còn là nền tảng cho toàn bộ chiến lược phát triển sản phẩm của hãng trong thời kỳ hậu-Moore, nơi công nghệ đóng gói và kiến trúc chiplet đóng vai trò trung tâm. Và với thực tế hiện tại, TSMC vẫn là đối tác duy nhất có thể hiện thực hóa điều đó.
Anh Việt
