Xiaomi vừa xác nhận sự kiện mùa thu sẽ diễn ra lúc 19h ngày 7/9, nơi hãng ra mắt cùng lúc ba mẫu xe Pengcheng N70 Pro, N70 Max, N90 Max và hai sản phẩm điện tử tiêu dùng là Xiaomi 18 Fold cùng Xiaomi Pad 9 Pro Max. Cả hai đều dùng chip tự phát triển XRING O3.
Ngay trong hôm nay, Lôi Quân đăng video khoe máy thật với vỏ màu đỏ, cụm camera sau dạng thanh ngang và tỷ lệ gập rộng. Ông gọi đây là chiếc điện thoại cao cấp nhất Xiaomi từng làm ra. Trước đó, Lư Vĩ Băng, Chủ tịch tập đoàn kiêm Tổng giám đốc mảng điện thoại Xiaomi, viết rằng Xiaomi 18 Fold không chỉ là biến thể hình dáng của dòng số, mà là flagship định vị cao nhất toàn bộ dòng sản phẩm, mang trải nghiệm ngang bằng hoặc vượt các bản phẳng ở một số mặt.
Lôi Quân cầm Xiaomi 18 Fold màu đỏ, cụm camera sau dạng thanh ngang lộ rõ
Hình dáng mới gọi là "trung gập"
Xiaomi đặt tên riêng cho dạng gập này là "trung gập" (dịch từ tiếng Trung "中折叠"), phân biệt với cách gọi "gập rộng" mà báo chí Trung Quốc dùng suốt tháng 8. Theo thông số Lôi Quân công bố, máy gập lại có màn ngoài 5,38 inch, đủ nhỏ để cầm một tay; mở ra có màn trong 7,58 inch. Con số màn ngoài này nhỏ hơn khá nhiều so với các đồn đoán trước đó (quanh mức 6,3 đến 6,4 inch), cho thấy Xiaomi ưu tiên gọn nhẹ lúc gập hơn là làm màn ngoài gần bằng điện thoại thường như đối thủ.
Máy được Xiaomi và Leica hợp tác phát triển phần camera, dùng ống kính Summilux ba mắt theo một số nguồn rò rỉ trên Weibo, dù chi tiết khẩu độ cụ thể chưa được hãng xác nhận chính thức.
Xiaomi 18 Fold có màn ngoài 5,38 inch và màn trong 7,58 inch
Chip tự làm, RAM cũng tự làm
Xiaomi 18 Fold là máy đầu tiên dùng chip XRING O3, con chip AI flagship thứ hai Xiaomi tự thiết kế, sản xuất trên tiến trình 3 nm của TSMC, tích hợp khoảng 24 tỷ transistor. CPU 10 nhân toàn nhân lớn gồm 6 nhân siêu lớn và 4 nhân lớn, xung tối đa 4,35GHz, giúp điểm đa nhân lần đầu vượt 15.000, tăng 60% so với thế hệ trước. GPU G2-Ultra NX 16 nhân tăng hiệu năng đồ họa 85%, giảm 64% điện năng tiêu thụ, đồng thời tăng hiệu năng dò tia (ray tracing) tới 182%. Điểm AnTuTu công bố đạt 5,22 triệu, biến XRING O3 thành SoC di động đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm.
Chip cũng là bộ xử lý di động đầu tiên trên thế giới hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6, băng thông 113,8GB/s. Xiaomi 18 Fold sẽ dùng chính chip nhớ LPDDR6 do CXMT, nhà sản xuất bộ nhớ nội địa Trung Quốc, tự nghiên cứu và vừa công bố sản xuất hàng loạt. Đài truyền hình trung ương Trung Quốc CCTV gọi đây là hai tin vui liên tiếp của ngành bán dẫn nước này, khi cả chip xử lý lẫn chip nhớ trên một chiếc flagship đều là hàng nội địa.
Sơ đồ thông số chip XRING O3, CPU 10 nhân, GPU G2-Ultra NX
Pin, camera và các thông số còn lại vẫn là rò rỉ
Phần lớn thông tin phần cứng còn lại của Xiaomi 18 Fold hiện chỉ đến từ các nguồn rò rỉ, chưa có xác nhận chính thức. Theo một blogger công nghệ đăng trên Weibo, máy dùng pin 6.000mAh, hỗ trợ sạc có dây 67W và sạc không dây 50W. Về camera, các nguồn rò rỉ nói tới cụm ba ống kính gồm camera chính 200 MP, camera tele tiềm vọng 50 MP và camera góc siêu rộng 50 MP, dù tiêu cự zoom quang học của ống tele đang có ba con số khác nhau tùy nguồn, dao động 3x đến 5x. Một số rò rỉ khác nhắc tới bản lề tự phát triển thế hệ mới, vân tay cạnh, chống nước IPX8 và hỗ trợ UWB. Những chi tiết này nhiều khả năng sẽ được chốt lại đúng ngày 7/9.
Giá khởi điểm hơn 10.000 tệ, lần đầu tiên trong lịch sử Xiaomi
Theo 36Kr, Xiaomi đã thông báo với các nhà phân phối lớn trên mọi kênh bán rằng toàn bộ phiên bản Xiaomi 18 Fold sẽ có giá trên 10.000 tệ, bản khởi điểm rơi vào khoảng 12.000 tệ, tương đương khoảng 46,5 triệu đồng theo tỷ giá hiện tại. Nếu đúng, đây sẽ là chiếc điện thoại đầu tiên trong lịch sử Xiaomi có giá khởi điểm vượt mốc 10.000 tệ, cao hơn hẳn mức 8.999 tệ của MIX Fold 4, mẫu gập tiền nhiệm.
Mức giá này gần ngang Galaxy Z Fold8 của Samsung, hiện bán ra tại Trung Quốc từ 12.999 tệ, và rẻ hơn đáng kể so với con số 19.999 tệ được đồn đoán cho mẫu điện thoại gập đầu tiên của Apple, dự kiến cũng ra mắt trong tháng 9.
Đụng lịch với Huawei ngay trong ngày ra mắt
Ngày 7/9 cũng là ngày Huawei tổ chức sự kiện HarmonyOS 7 và ra mắt Mate XT 2, mẫu điện thoại ba gập thế hệ mới với cấu trúc gập cánh hoàn toàn khác thế hệ trước. Sự kiện của Huawei diễn ra lúc 14h30, cách sự kiện của Xiaomi buổi tối chưa đầy 5 tiếng.
Cú đụng lịch này diễn ra trong bối cảnh Xiaomi đang ở vị trí khá khiêm tốn trên thị trường màn gập nội địa. Theo báo cáo quý I/2026 của IDC, Huawei chiếm 60% thị phần điện thoại gập tại Trung Quốc, trong khi Xiaomi chỉ giữ 4%, đứng sau cả Honor, OPPO và vivo. Riêng mẫu Pura X dạng gập rộng của Huawei đã bán ra hơn 1,5 triệu máy trong một năm, nhiều hơn tổng doanh số các mẫu gập của toàn bộ hãng khác cộng lại.
Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt lúc 19h ngày 7/9, cùng sự kiện với ba mẫu xe điện dòng Pengcheng và Xiaomi Pad 9 Pro Max. Giá bán và toàn bộ thông số kỹ thuật cuối cùng sẽ được công bố ngay trong sự kiện.
Thế Duyệt
